矽胶片
基本介绍:
导热硅胶片(导热矽胶片)是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。导热硅胶片(导热矽胶片)具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分。散热效果明显增加。导热硅胶片(导热矽胶片)同时具有一定的粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。
优点:
高性
高可压缩性,柔软兼有弹性
高导热率
天然粘性,无需额外表面额粘合剂
满足ROHS及UL的环境要求
应用方式:
线路板和散热片之间的填充
IC和散热片或产品外壳间的填充
IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充
用途:
用于电子电器产品的控制主板,电机内、外部的垫板和脚垫,电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。
应用领域:
◆LED行业使用
●导热硅胶片用于铝基板与散热片之间
●导热硅胶片用于铝基板与外壳之间
◆电源行业
●用与MOS管、变压器(或电容/PFC电感)与散热片或外壳之间的导热
◆通讯行业
●TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳
间的导热散热
●机顶盒DC-DC IC与外壳之间导热散热
◆汽车电子行业的应用
汽车电子行业应用(如氙气灯镇流器、音响,车载系列产品等)均可用到导热硅胶片
◆PDP /LED电视的应用
功放IC、图像解码器IC与散热器(外壳)之间的导热
◆家电行业
微波炉/空调(风扇电机功率IC与外壳间)/电磁炉(热敏电阻与散热片间)
常用规格:
TO-220 13